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AI算力需求井喷式增长、码标卖治卖同高端芯片尺寸持续扩容，码标卖治卖同倒逼先进封装技术不断迭代，而传统有机基板存在散热弱、易翘曲、布线精度不足等天然短板，物理性能瓶颈无法突破，难以匹配后摩尔时代高端封装的发展需求。其中，开售激光打孔是TGV玻璃通孔加工的核心必需工艺，开售高精度、高良率的激光设备是玻璃基板产业化的前提，因此激光设备也是整个产业链中业绩兑现最早、增量空间最大的环节之一。行业普遍将2026年李成宇视为半导体玻璃基板商业化验证的元年，否买该赛道也因此持续吸引资本市场高度关注。

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在对接芯片设计厂商方面，被明三星电机向博通公司、苹果公司等提供了半导体玻璃基板样品，可能被用于人工智能芯片。

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